中国商业情报报:半导体材料是半导体产业链上游的重要组成部分,在集成电路、分立器件等半导体产品制造中发挥着关键作用。目前全球半导体产业链正在向中国大陆转移,中国晶圆厂扩产步伐逐步加快。随着国内晶圆厂的投产,对半导体材料的需求会更大,市场需求空已经打开。
一、产业链
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来源:中国商业研究院组织
二、上游分析
半导体材料是产业链上游非常重要的环节,主要分为基体材料、晶圆制造材料、封装材料和关键元器件材料。半导体行业经过近60年的发展,半导体材料经历了明显的三代发展。与第一代和第二代半导体相比,第三代半导体基体材料具有更高的带隙、更高的击穿电压、电导率和热导率,将在高温、高压、大功率和高频领域取代前两代半导体材料。
1.碳化硅
近年来,以碳化硅为代表的第三代半导体材料在带隙、击穿电场强度、饱和电子漂移率、热导率、抗辐射等关键参数上具有显著优势,进一步满足了现代工业对高功率、高电压、高频的需求。与硅基功率器件相比,由碳化硅制成的功率器件具有优异的电性能,如下所示:
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2.氮化镓
在第三代半导体材料产业链的制造和应用中,SiC可以制造MOSFET、IGBT、SBD等高压大功率电子器件。,可用于智能电网、新能源汽车等行业。与硅元件相比,GaN具有高临界磁场、高电子饱和速度和高电子迁移率的特点,是超高频器件的绝佳选择,适用于5G通信、微波射频等领域的应用。
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3.重点企业分析
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第三,中游分析
1.市场尺寸
在国家鼓励半导体材料国产化的政策引导下,本土半导体材料厂商不断提升半导体产品的技术水平和研发能力,逐步打破了国外半导体厂商的垄断格局,推动了我国半导体材料国产化进程,促进了我国半导体材料产业的发展。
数据显示,2014年至2019年,中国半导体材料市场规模逐年增长,从2014年的60亿美元增长至2019年的87亿美元,复合增长率为7.65%。2019年,在全球半导体材料下行趋势下,中国大陆是半导体材料市场规模唯一增长的地区。
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数据来源:中国商业产业研究院整理
2.市场构成
在半导体材料的市场构成中,大硅片占比最大,占32.9%。其次是气体,占14.1%,光掩模排第三,占12.6%,其次是抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学和施工标的,分别占7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
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3.硅片市场规模
2014年以来,我国半导体硅片市场规模呈稳步上升趋势。据统计,2018年我国半导体硅片市场需求为172.1亿元。预计2019年和2020年市场需求将分别达到176.3亿元和201.8亿元,2014-2019年复合增长率为13.74%。
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