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环球晶圆 环球晶圆公开收购世创电子的影响

环球晶圆硅片

2021年2月15日，环球晶圆发布公告称，其子公司环球晶圆股份有限公司在公开收购期内已公开收购世创电子全部已发行股份的56.92%，已达到被收购股份最低比例的门槛。根据德国当地法律法规，公开收购期限将延长两周，从2021年2月16日至2021年3月1日德国时间24: 00。
环球晶圆董事长兼首席执行官许女士表示，在法定公开收购的延长期内，未参与公开收购的世创电子股东仍有机会参与我们出价的出售。我们认为这是世创电子股东的最佳选择。
2021年1月22日提出的最优和最终收购价格为每股145欧元。也就是说，未参与公开收购的世创电子股东现在仍有机会在2012年3月1日德国时间24: 00前以每股145欧元的价格出售。据估计，整体100%购买价格将达到53亿美元。
根据芯思研究院的硅片市场份额数据显示，与世创电子完成全球晶圆合并后，新全球晶圆的全球市场份额将超过全球25%，达到26.26%，将超过高盛，排名全球第二，接近全球最大硅片供应商心悦化学的市场份额27.53%。
环球晶圆与世创电子合并后，全球将有22家工厂，月产能近600万平方英尺。
一、收购世创电子的时间表
2020年11月29日，环球晶圆同意以每股125欧元的价格公开收购世创电子的流通股，双方进入最后的谈判阶段。
2020年12月10日，环球晶圆与世创电子签署业务合并协议。本次公开收购的最终交割将取决于完成相应交割的前提条件，包括在公开收购期间达到被收购股份的最低比例，获得世创电子已发行股份总额的65%，并获得相关主管部门的批准。同时，世创电子第一大股东WACKER CHEMICAL与环球晶圆签署了不可撤销的承诺协议，将在公开收购期间向环球晶圆出售世创电子30.8%的股份。
2021年1月22日，环球晶圆宣布将每股收购价格从125欧元上调至140欧元。环球晶圆及其子公司环球晶圆有限公司持有世创电子4.53%的股份。
2021年1月23日，环球晶圆宣布将再次上调每股收购价格，从每股140欧元上调至每股145美元。环球晶圆及其子公司环球晶圆有限公司持有世创电子4.53%的股份。公开收购期于德国时间2021年1月27日24: 00结束。环球晶圆及其子公司环球晶圆有限公司持有世创电子6.06%的股份。世创电子执行董事会表示，很高兴看到收购价格的上涨，并表示出价相当有吸引力。
2021年1月25日，环球晶圆宣布变更要约收购条款，收购股份最低比例由65%调整为50%。根据德国当地法律，公开收购期限将延长两周，至2021年2月10日。同时，环球晶圆确认，如果未获得最低收购份额比例，将不会对世创电子进行再收购要约。
2021年2月15日，环球晶圆已公开收购世创电子全部已发行股份的56.92%，已达到已收购股份最低比例的门槛。根据德国当地法律法规，公开收购期限将延长两周，从2021年2月16日至2021年3月1日德国时间24: 00。
二、全球晶圆收购发展之路
环球晶圆成立于2011年10月1日。其前身是中美硅制品有限公司半导体业务部，是台湾省最大的晶圆材料供应商，拥有从单晶硅棒拉制到3英寸至12英寸硅片加工的完整生产线。
2011年10月成立时，环球晶圆在台湾省新竹、苏州昆山和美国德州仅有三个生产基地。经过10年的发展，环球晶圆在亚洲、美洲和欧洲拥有16家工厂，年产各类硅片380多万平方英尺。
在董事长许的带领下，环球晶圆采取了收购战略，走上了快速发展的道路。
1.获得共价硅
2011年8月宣布收购日本共价材料公司旗下从事硅片业务的共价硅公司100%股权。此次收购于2012年4月1日完成，并于2013年1月1日更名为GlobalWafers Japan。
共价硅，前身是东莞陶瓷，在日本有四个生产基地。6英寸硅片的生产始于1993年，8英寸硅片始于1995年，12英寸硅片始于2001年。

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