罗德与施瓦茨公司 芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式
2021年7月6日，中国上海——为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战，国内EDA行业仿真领域领军企业中芯半导体科技有限公司近日与全球领先的测试测量供应商Rhodes和Schwartz举行签约仪式，共同宣布已缔结正式战略合作伙伴关系。
第四次计算革命，从传统的PC和智能手机到物联网和云计算，带来了海量的数据。这些数据的收集、存储、分析和传输推动了半导体行业的可持续发展。近两年来，随着5G商业化和AI化的深入，移动通信、数据中心、边缘计算、自动驾驶等重要应用场景相继涌现。所有这些应用推动了芯片技术和高速射频系统设计向小尺寸和高速发展。高速数字芯片的信号完整性测量和分析变得越来越具有挑战性，测试和仿真的作用也越来越重要。
中芯半导体与Rhodes、Schwartz的合作将围绕5G通信、新能源汽车、数据中心、半导体在智能制造行业的数字化管理、设计仿真和自动测试等应用展开。，为设计人员提供集成的半导体仿真分析和测试验证解决方案，实现自动测试执行和数据处理，提高设计效率，缩短产品推出周期，赢得市场机会。
罗兹和施瓦茨市场开发经理郭金龙表示:“我们期待此次优势互补的合作。中芯和半导体是国内仿真EDA的龙头企业。他们拥有最全面的S参数处理平台SnpExpert，以及完整的射频和高速仿真EDA产品组合，可以帮助我们的客户有效解决半导体系统开发中的各种高速电路信号。以及电源完整性挑战。”
Core and Semiconductor高级副总裁梁博士表示:“Rhodes和Schwartz是全球测试和测量行业的领导者。通过Core和Schwartz测试仪器仿真分析软件的集成，将全面解决仪器精度、带宽、测试操作一致性、夹具去嵌入处理、S参数后处理精度、数据批量处理等设计挑战。，为我们共同的客户带来便利和价值。”
核心和半导体EDA简介
芯和半导体成立于2010年，是中国唯一一家提供“半导体产业链仿真EDA解决方案”的供应商。核心和半导体EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子元件的首选工具，包括三大产品线:
芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精确的PDK设计方案，为芯片设计公司提供了提取和建模片内高频寄生参数的方案。
先进封装设计仿真产品线为传统封装和先进封装提供高速高频电磁场仿真解决方案；
高速系统设计仿真产品线为PCB板、元器件和系统的互连结构提供了快速建模和无源参数提取的仿真平台，解决了高速、高频系统中的信号和电源完整性问题。
核心和半导体EDA的强大功能基于多种具有自主知识产权的前沿电磁场和电路仿真解决方案，繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态系统，以及基于云平台的高性能分布式计算技术。它已广泛应用于5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心。
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关于核心和半导体
芯和半导体是国内EDA行业的龙头企业，提供覆盖ic、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
拥有核心和半导体自主知识产权的EDA产品和解决方案，在半导体先进工艺节点和先进封装方面不断得到验证，在5G、智能手机、物联网、人工智能、数据中心等领域得到广泛应用，有效连接各大IC设计公司和制造公司。
核心和半导体在全球5G射频前端供应链中占据重要地位。他们通过自己创新的滤波器和系统级封装设计平台，为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模块，被Yole选为全球领先的IPD滤波器供应商。
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