英菲感知发布基于自主研发ASIC处理器芯片的全系列红外热成像模组

睿创微纳，作为非制冷红外芯片领军者，率先在业界实现高性能12微米全系列红外成像芯片量产后，又在ASIC处理器芯片领域取得突破性进展。
全资子公司英菲感知Infisense领先发布基于自主研发ASIC处理器芯片的全系列红外热成像模组。
该系列模组搭载了英菲感知自主研发的“猎鹰”处理器芯片，取代了传统热成像模组的FPGA方案，具备更小体积、更轻重量、更低功耗、更优成本、更高性能特点，即满足新一代红外探测器SWaP3(Size,Weight Power, Price ， Performance)的应用要求。

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“猎鹰” 处理器芯片

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这是英菲感知首款专用红外图像处理器芯片，全面支持红外测温及点线框实时检测、电子变焦和多种伪彩、OSD等功能；
“猎鹰”ASIC芯片具有强大的专业红外图像处理能力，可进行非均匀性校正NUC、支持TEC-less、数字滤波降噪、数字细节增强等。
猎鹰ASIC和国际主流FPGA参数对比如下：
从256到1280 ，
G和Mini两大系列，全面覆盖。
英菲感知此次发布的搭载猎鹰ASIC处理器芯片的红外热成像模组分为“G”系列和“Mini”两大系列，均采用了自主研发的12μm高性能氧化钒非制冷红外焦平面探测器，提供DVP+I2C输出，具备功耗低、体积小、重量轻、成本低、性能高的技术特点，满足各行业的专业需求。

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1G系列模组
G1 1280/1024面向周界监控等高端应用场景，配备12μm超大面阵探测器，而机身体积只有火柴盒大小（42mm×42mm×26mm），功耗更低至1W 。提供扩展板，支持以下接口类型:LAN、USB3.0、LVDS、HDMI、Cameralink、BT.1120、PAL 。

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G1 640/384 面向安防监控、工业测温等应用市场，配备12μm 640/384探测器，机身体积仅一枚1元硬币大小（26mm×26mm×19mm），超低功耗0.45W(640）、0.40W(384);测温范围覆盖-20~150℃ ， 0~550℃ ，测温精度±2℃或±2% 。提供扩展板，支持以下接口类型:BT.656、USB、LAN、Cameralink、PAL 。

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2Mini系列模组
面向对体积和重量有极端要求的应用场景，包括无人机载荷以及其他移动便携式终端，包括了640、384和256三种面阵规格，模组只有五角硬币大小(21mm×21mm) ，超低功耗0.45W(640)、0.40W(384)、0.30W(256) ，重量小于10g(不含镜头和法兰) 。提供扩展板，支持以下接口类型:USB2.0、BT.656、PAL 。

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目前，英菲感知基于自研ASIC处理器的红外热成像模组已开始送样，有关样片申请或其他技术信息，请联系英菲感知市场销售人员或通过sales@infisense.cn获取。

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附录参数

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关于英菲感知
【英菲感知发布基于自主研发ASIC处理器芯片的全系列红外热成像模组】 英菲感知（Infisense）是睿创微纳（SH688002）全资子公司，致力于为对集成化、低功耗和低成本有极高要求的应用提供高性能传感器及其应用解决方案。主要产品包括面向消费和工业的传感器、ASIC处理器芯片及相关应用解决方案。

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