iPhone12发布日期临近,iPhone12外观基本就这样了
随着 iPhone12 的发布日期越来越近,手机的基本规格也被确认的差不多了 。
不过大家还是关心,外观到底是啥样?
前两天,国内一家配件厂的官方微博就已经晒出了 iPhone 12 系列的贴膜、保护壳,而这款苹果新机的外形,也一并公布 。
【iPhone12发布日期临近,iPhone12外观基本就这样了】 其实一般到了这个时候,配件厂商都会展示自己家的配件,所以放出的消息基本真实 。
当然,很多同学看完后表示,人家主要展示配件,仅凭一家放出来的渲染图似乎证明不了什么 。
所以为了让你更放心一些,我也找了几家其他厂商放出来的配件图 。
倍思转载了一名博主的微博,图片中是倍思5.4 英寸 iPhone12 的手机膜 。
文章插图
图片来源于网络
虽然官方没说什么,但这个耐人寻味的表情,你就品去吧 。
这说明通过多方认证,iPhone12 正面基本就这样了,采用了类似 iPhone 4/5 的边缘设计,正面依旧是常规尺寸的刘海屏设计,不过屏幕边框缩窄 。
看完正面我们再转到背面 。
微博博主@老爆科技曝光了 iPhone12 Pro Max 的保护壳,并表示,这个颜色是工厂新调的,加入了一点点金属粉、金属蓝 。
文章插图
图片来源于网络
从这个图片来看,iPhone12 Pro Max 会搭载后置三个大摄像头,顶部小孔是闪光灯,右边小小孔是麦克风,底部中小孔可能是 LiDAR,但是比 iPad Pro 上小很多,或者说是减配版的 LiDAR 。
虽然没曝光 iPhone12 系列,但无非就是少了一个摄像头,其他的配置应该也不会变化太大 。
所以,之前大家一直说的“四摄”应该是没戏了 。
推荐阅读
- 美光发布全球最快显卡内存GDDR6X已应用于英伟达最新GPU;京东方柔性OLED全屏显示屏幕获IFA 2020屏幕技术创新金
- 荣耀IFA发布三款搭载AMD锐龙5电脑 加快全场景全球化布局
- 佐思汽研发布2020年中国汽车智能后视镜行业研究报告
- 芯片巨头英特尔发布10nm 新技术—— SuperFin
- 瓴盛科技发布AIoT SoC芯片,采用三星11nm FinFET工艺制程
- 紫光国微发布EMV一芯双应用技术芯片
- 英菲感知发布基于自主研发ASIC处理器芯片的全系列红外热成像模组
- Lumotive发布了其“抢先体验计划”,加速创新激光雷达技术落地进程
- 华为9月10日举行新品发布会,鸿蒙系统将同步亮相
- 英特尔发布mOS操作系统,基于Linux内核适应于HPC生态系统