博通集成推出ETC车规产品BK5870T已正式量产
博通集成一直是国内ETC市场的引领者,从最初的GB/T20851国家标准到最新的GB/T38444标准,博通集成长期深度参与ETC产业发展 。公司先后推出的单射频BK5822、BK5823、BK5824以及集成一体化SoC BK5863都有非常亮眼的市场表现 。BK5870T是公司在ETC芯片领域内十几年研发积累推出的全新车规ETC芯片 。
博通集成电路(上海)股份有限公司是国内领先的ETC芯片供应商,其ETC车规产品BK5870T已正式量产,并获得国际第三方实验室的车规测试认证,是国内首款通过此项认证的ETC SoC芯片 。
【博通集成推出ETC车规产品BK5870T已正式量产】 根据行业标准规范,完成一个车规测试的最短时间是145天,包含车规晶圆生产、车规封装开发、三温测试及AEC-Q100测试,其中仅高温工作寿命测试就至少需要3个月时间 。此次为BK5870T提供认证的ISE实验室是国际权威的车规测试机构,其认证程序更加严格,经验证博通集成的ETC产品全面通过此项权威认证 。
这颗芯片结合了对国标、行业应用的理解,满足车规市场产品可靠性的严格要求,继承了后装市场的系统稳定性、兼容性、以及方案成熟度,在性能和品质方面都有跨越式提升,能够在-40摄氏度至105摄氏度持续可靠地工作,全面达到车规标准 。
BK5870T不仅采用了全新的设计、封装和测试工艺,还从客户及终端用户的角度出发,搭配了公司研发的蓝牙系列芯片,构成了多种选择的ETC SoC全套方案,能够为客户快速低成本地开发OBU系统提供单芯片解决方案,满足客户OBU系统的二次软件开发需求 。
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