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CMOS供不应求，华天科技抢夺半导体市场

随着智能手机不断升级相机模组的数量和功能 ， 以及 IoT、AI、ADAS 等新技术的带动 ， CMOS 需求持续上扬 。半导体是周期性行业 ， 以 4-5 年为小周期 ， 8-10 年为大周期 。半导体的周期性是由巨额资本支出决定的 ， 这种巨额资本支出导致行业生产周期性波动 ， 当需求旺盛时 ， 行业支出迅速扩大 ， 最后会供过于求 。
但供给旺盛时 ， 随着需求的提升 ， 会导致供不应求 。这种供求不平衡导致的周期性波动成为半导体行业的显著特征 。
拉动全球 CMOS 新高的主要原因
近年来 ， 手机多摄像头成为行业趋势 ， CIS 行业迎来爆发 。出货量方面 ， 2019 年 CMOS 图像传感器出货量将增长 11% ， 达到全球创纪录的 61 亿颗 。
根据 ICinsights 预测 ， 2019 年 CMOS 图像传感器出货量将增长 11% ， 达到全球创纪录的 61 亿颗 ， 随后全球经济预计将进入衰退领域 ， 2020 年将增长 9% ， 达到 66 亿颗 。
近期三摄在智能手机市场的普及率将会大幅度提升 ， 综合中低端机型的售价和成本考虑 ， 硬件配置也因成本限制或许不会太高 。
这或许也是造成市场对中低端 CIS 产品需求增加 ， 以及目前 2M/CIS 产品缺货的主要原因之一 。
在汽车电子市场 ， 受益于汽车倒车影像、防碰撞系统、更高级别的 ADAS 搭载量的增加 ， 以及未来自动驾驶技术的突破和发展 ， 汽车摄像头的用量显着增长 。
汽车用 CIS 将是全球 CIS 各主要应用市场中增速最快的领域 ， 预计在 2020 年将成长为仅次于手机的第二大 CIS 应用市场 。
影像及人脸识别、视频通话等功能的带动下 ， 包括 IPCam 等需要相机模组的 IoT 产品需求上升 ， 再加上电视、智能音箱等产品也开始搭载相机模组 ， 也提振了 CMOS 的需求 。
汽车智能化也是 CMOS 需求的重要来源 ， 无人驾驶将成为汽车驾驶的最终目标 ， 随着摄像头的性能提升和数量增加 ， 对整个产业营收产生了倍增效应 。
车载摄像头作为 ADAS 感知层的关键传感器之一 ， 市场空间将快速提升 ， 直接拉动 CMOS 市场规模的增长 。
下游需求大增 CIS 产能供不应求
受 5G 带动 ， 今年三季度开始各手机厂商开始陆续推出新款 5G 手机 。由于多摄像头手机已成为行业主流 ， 手机换机潮的到来带动了 CIS 芯片需求的增长 。
汽车行业方面 ， 车载领域的 CIS 应用包括：后视摄像(RVC) ， 全方位视图系统(SVS) ， 摄像机监控系统 ， 目前而言 RVC 是车载领域的销量主力军 ， 2016 年全球销量为 5100 万台 ， 2018 年为 6000 万台 ， 2019 年预计达到 6500 万台 。
而安防行业方面 ， CIS 芯片已经实现在普通安防摄像机应用上对 CCD 的替代 ， ICInsight 的数据显示 ， 2018 年安防领域 CIS 市场规模为 8.2 亿美元 ， 预计 2023 年将上升至 20 亿美元 ， 年复合增长率高达 19.5% 。
在 CIS 市场 ， 以 2M/5M/VGA 为主的低像素 CIS 严重缺货 ， 同时中高像素的产能也越发紧张 。CIS 芯片、上游晶圆厂、封测厂价格普涨 ， 相关公司有望受益 。
目前普及多摄的终端产品里 ， 与 200 万、500 万像素搭配的摄像头中至少一颗是高像素 ， 一些高端、旗舰产品的高像素摄像头甚至在两颗以上 。
【CMOS供不应求，华天科技抢夺半导体市场】 由于下游终端客户对 CMOS 图像传感器需求旺盛 ， CMOS 厂商以及 CIS 封测、晶圆等供应链厂商出现了产能满载或产能不足的情况 。
华天科技盈利国内第一
华天科技提供 CMOS 图像传感器芯片的封装测试业务 ， TSV—CIS 产品封装技术处于国内先进水平 ， CIS 产品产能每月 2.5 万片 。
分析华天科技的过去 6 年业绩 ， 营业收入稳步增加 ， 毛利率水平有所提高 ， 盈利能力有所增强 。营业收入除了 09 年以外均实现了 10%以上的增长 ， 净利润也除了 09 和 11 年外 ， 增长幅度超过 40%以上 。
到 2013 年华天科技实现归属母公司净利润 1.99 亿元 ， 盈利能力位居国内同行首位 。
2014H1 天水华天营收 9.62 亿元 ， 净利润 9661 万元;西安华天营收 2.82 亿元 ， 净利润 3431 万元;昆山华天营收 3.09 亿元 ， 净利润 704 万元 。
对应低阶封装占比 61.9%;中阶封装占 18.2%;高阶封装占比 19.9% 。我们认为在全球半导体持续景气情况下 ， 低阶封装产品将保持 20%以上增速;
中高端封装是华天科技未来发展重点 ， 预计未来 2-3 年中高阶封装产品将维持 50%以上的增速 。
华天科技以产品结构调整为主线 ， 已完成昆山、西安、天水三地布局 ， 巩固低端封装产品 ， 大力发展 BGA、CSP、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、LED 等高端封装技术和产品 。
从低、中、高端产品布局来看 ， 分布合理 ， 低端封装成本优势明显 ， 中端封装兼具成本与技术 ， 高端封装技术优势明显 。
华天科技昆山厂拥有硅穿孔(CIS-TSV)封装产线 ， 在市场需求带动下 ， 预估今年与明年昆山厂受惠于 CIS 产业旺盛 ， 以及产品价格上涨 ， 有机会转亏为盈 。
目前 ， 晶方科技、华天和科阳的 CIS 产能全部满载 ， 小客户都很难拿到产能 。这种情况下 ， 他们也都在扩充产能 ， 有传闻说科阳将建 12 英寸线 。
获 Shallcase 授权布局封装
CIS 封测环节因成本以及性能优势逐渐转向 TSV 封装 ， CIS 封测环节叠加半导体与光学双赛道高景气度优势 ， 将持续受益光学长周期以及半导体行业产能扩张 。CIS-TSV 封装技术来自以色列 Shallcase 技术授权 。
华天科技已从以色列 Shallcase 获得了 CIS-TSV 封装技术授权 ， 布局 12 寸晶圆矽穿孔(CIS-TSV)封装 ， 而 2019 年第四季昆山厂 CIS-TSV 封装制造受惠代工费涨价 ， 这有望帮助他们的封测业务上一个新台阶 。
基于 TSV 技术的三维方向堆叠的集成电路封装技术(3DIC)是目前最新的封装技术,具有最小的尺寸和质量,有效的降低寄生效应,改善芯片速度和降低功耗等优点 。
TSV 技术是通过在芯片和芯片之间制作垂直导通,实现芯片之间互连的最新技术 . 从 2007 年 3 月日本的 Toshiba 公司首次展出的采用 TSV 技术的晶圆级封装的小型图像传感器模组开始至今,这项技术不断吸引全球主要图像传感器厂商陆续投入以 TSV 制造的照相模组行列 。
此外 ， 全球仅有晶方科技与华天科技拥有 12 寸产能 ， 先发优势积累技术护航头部公司高成长 。行业高景气度助推产业扩产 ， 头部公司有望优先受益 。

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