镀线路板金手指的电镀金液配方
配方简介【镀线路板金手指的电镀金液配方】镀线路板金手指的电镀金液配方采用的镀金液中导电盐可以使镀液分散均匀，镀层光滑，晶粒细化，同时提高镀液电位；络合剂可以稳定镀液，使晶粒细化；金属光泽剂可以促进金的均匀催化成核和提高镀层光亮度；缓冲液稳定镀液的pH值，维持镀液稳定；有机光泽剂可以选择性吸附，提高极化，改善沉积，产生整平和光亮效果；润湿剂能吸附在阴极表面上，使电极与溶液间的界面张力降低，氢气泡在电极上的润湿接触角减小，从而使气泡容易离开电极表面，防止或减轻了镀层针孔的产生 。
应用领域本配方主要应用于镀线路板金手指 。
配方详情制作方法将各组分溶于水，搅拌均匀即可.
注意事项本配方各组分质量（g）配比范围为：金含量130,导电盐0.01~1,金属光泽剂0.01~1,有机光泽剂0.01~1,润湿剂0.01~1,络合剂适量，缓冲剂适量，水加至1L 。
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