无氰仿金电镀液配方
配方简介无氰仿金电镀液配方用有机辦酸（或盐）和酒石酸盐代替剧毒紙化物配制的电镀液，使电镀过程不再有剧毒的氧化氢气体析出和氰化物废水排出，明显地改善了工作条件和对环境的污染 。
应用领域本配方主要用作无氰仿金电镀液 。
配方详情制作方法将各组分溶于水混合均匀即可 。
注意事项本配方各组分质量（g）配比范围为：铜盐10~40,锌盐5~30,锡盐5~15,酒石酸盐10~60,有机酸（或盐80~160,碳酸钾30~80,低泡表面活性剂0.0000~1,无机调色剂0.0001~1,铜粉抑制剂0.01~10,水加至1L
【无氰仿金电镀液配方】
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