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浅谈COB封装以及COB封装的优缺点分析

本文主要解答以下几个问题 ， 1.什么是COB封装? 2.COB的优缺点是啥子? 3.什么是绑定IC? 4.Altium designer 里面 如何绘制?
官方解答：COB封装即chip On board ， 就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上 ， 然后进行引线键合实现其电气连接 。如果裸芯片直接暴露在空气中 ， 易受污染或人为损坏 ， 影响或破坏芯片功能 ， 于是就用胶把芯片和键合引线包封起来 。人们也称这种封装形式为软包封 。
为了增加实物感 ， 把键盘给大家拆开：看到没就是这一坨黑色的 。
COB封装的优缺点：
1.优点：超轻薄,防撞抗压,散热能力强,全天候优良特性：采用三重防护处理 ， 防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件 ， 零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用 。
缺点：1、封装密度比TAB和倒片焊技术稍小 。
2、需要另配焊接机及封装机 ， 对生产技术要求极为严格 ， 如若有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修 ， 间距很小一般只有2mil间距 。
至于什么是绑定IC,其实是通用的叫法 ， 也就是和我们的COB封装是一个性质 ， 就是COB封装 ， 那么在Altium designer 里面对于绑定IC的绘制 ， 我们是只能通过画一个封装库的形式 ， 画好之后我们进行一个导入到我们的PCB里面就可以 。绘制和常用的绘制方法一样 ， 不过需要对我们的器件进行一个开一个界限环 ， 这个界限环在我们的丝印层 ， 在这个范围内进行开窗处理 ， 顶层开窗或者是底层开窗即可 。
【浅谈COB封装以及COB封装的优缺点分析】 看了上文 ， 你这这几个问题有了解了吗?

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