PCBA加工对BGA布局设计的要求及其优化的必要性

众所周知 , 好的设计才能生产出好的产品 , BGA布局设计在PCB设计上需要格外注意 , BGA位置放置不当 , 非常容易导致PCBA品质问题 , 接下来介绍PCBA加工对BGA布局设计的要求 。
优化BGA布局设计的必要性
BGA尺寸大 , 焊点截面积小 , PCB弯曲时其四角部位的焊点成为应力集中部位 , 如果PCBA加工中应力过大 , 将可能导致焊点开裂 。
PCBA加工对BGA布局设计的要求
1.尽可能布局在PCB靠近传送边的部位 , 因为焊接时变形相对小些 。
2.尽可能避免布局在L形板的拐角处、压接连接器附近 。
3.尽可能避免正反面镜像布局 。如果必须这样布局 , PCB的板厚应≥2.0mm , 这主要是从长期可靠性考虑的 , 来源于多家知名企业的研究结论 , 镜像布局BGA可靠性降低50%以上 。
4.PBGA尽可能避免布局在第一装配面(第一次焊接面、Bottom面) 。
5.BGA尽可能避免布局在拼版分离边附近 。
【PCBA加工对BGA布局设计的要求及其优化的必要性】 你对BGA布局设计的要求和优化了解了吗?

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