如何使用 Silent Switcher 稳压器实现EMI电源低噪声
如何使用 Silent Switcher 稳压器实现低噪声呐，磁场抵消，虽然不可能完全消除热回路区域，但是我们可以将热回路分成极性相反的两个回路 。这可以有效地形成局部磁场，这些磁场在距 IC 任意位置都可以有效地相互抵消 。这就是 Silent Switcher 稳压器背后的概念 。
图1. Silent Switcher 稳压器中的磁场抵消
倒装芯片取代键合线
改善 EMI 的另一种方法是缩短热回路中的导线 。这可以通过放弃将芯片连接至封装引脚的传统键合线方法来实现 。在封装中倒装硅芯片，并添加铜柱 。通过缩短内部 FET 到封装引脚和输入电容的距离，可以进一步缩小热回路的范围 。
图 2. LT8610 键合线的拆解示意图
图 3. 带有铜柱的倒装芯片
图 4. 典型的 Silent Switcher 应用原理图及其在 PCB 上的外观
图 4 显示了使用 Silent Switcher 稳压器的一个典型应用，可通过两个输入电压引脚上的对称输入电容来识别 。布局在该方案中非常重要，因为 Silent Switcher 技术要求尽可能将这些输入电容对称布置，以便发挥场相互抵消的优势 。否则，将丧失 SilentSwitcher 技术的优势 。当然，问题是如何确保在设计及整个生产过程中的正确布局 。答案就是 Silent Switcher 2 稳压器 。
Silent Switcher 2
Silent Switcher 2 稳压器能够进一步减少 EMI 。通过将电容 VIN 电容、 INTVCC 和升压电容)集成到 LQFN 封装中，消除了 EMI 性能对 PCB 布局的敏感性，从而可以放置到尽可能靠近引脚的位置 。所有热回路和接地层都在内部，从而将 EMI 降至最低，并使解决方案的总占板面积更小 。
【如何使用 Silent Switcher 稳压器实现EMI电源低噪声】 Silent Switcher 2 技术还可以改善热性能 。LQFN 倒装芯片封装上的多个大尺寸接地裸露焊盘有助于封装通过 PCB 散热 。消除高电阻键合线还可以提高转换效率 。在进行 EMI 性能测试时，LT8640S 能满足 CISPR 25 Class 5 峰值限制要求，并且具有较大的裕量 。
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