罗姆半导体助力车载摄像头实现低功耗和低EMI
编者按：日前，日本罗姆半导体针对于摄像头解决方案，推出了SerDesIC“BU18xMxx-C”和针对于车载摄像头模组的电源管理PMIC“BD86852MUF-C” 。通过这两颗创新型的产品，可以为新一代的ADAS(高级驾驶辅助系统)应用提供更低功耗和更低EMI的解决方案 。
作为智能汽车的眼睛，车载摄像头是实现众多预警、识别类ADAS功能的基础部件 。在众多ADAS功能中，视觉影像处理系统是较为基础的电子系统，而摄像头又是视觉影像处理系统的输入窗口，因此车载摄像头系统性能提升对于智能汽车的电控系统必不可少 。
众所周知，车载摄像头主要包括内视摄像头、后视摄像头、前置摄像头、侧视摄像头、环视摄像头等 。
目前摄像头车内主要应用于倒车影像（后视）和360度全景（环视），高端汽车的各种辅助设备配备的摄像头可多达8个，用于辅助驾驶员泊车或触发紧急刹车 。当摄像头成功取代侧视镜时，汽车上的摄像头数量将达到12个，而随着无人驾驶技术的发展，L3以上智能驾驶车型对摄像头的需求将增加 。
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同时，车载摄像头出现了越来越小型化的趋势，现在普通的摄像头模块的尺寸已经能做到2×2×2cm大小 。在如此狭小的空间里面，既要容纳CMOS图像传感器，又要有电源管理PMIC、电源、串行器等，因此对于电子元器件的尺寸小型化要求非常高 。
针对于这样的一个趋势的发展和一个小型化尺寸的要求，罗姆半导体通过技术创新不断推出满足需求的半导体产品，有效的让车载摄像头的体积更小，功耗更低 。
高效能串行器SerDesIC“BU18xMxx-C”
据罗姆半导体（上海）有限公司技术中心副总经理李春华先生介绍，在小型化的摄像头模块里，通过串行器把信号传输出来，在ECU端把摄像头模块的信号再转化成SoC所需要的信号 。
最新发布的是摄像头模块用SerDesIC，也就是在摄像头模块端放置的串行器 。
用于摄像头模组的SerDesIC产品系列BU18xMxx-C，产品阵容有三类，第一类是BU18TM41-C，它是一通道串行器，它是把MIPI信号转化成罗姆独有标准的CLL-BD信号，然后再通过BU18RM41-C把CLL-BD信号转化成后端所要用的MIPICSI-2信号，那BU18RM84-C是可以看成4个BU18RM41就是4通道的产品 。通过这个产品可以同时接收4路的摄像头，可以有效地应用于车载环视产品中 。
新产品具备三大特点，一是优化了传输速率，有助于降低车载摄像头模块的功耗；
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二是内置了传输速率优化功能和展频功能，有助于减少EMI对策设计周期；
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三是配备了冻结检测功能，有助于提高可靠性 。
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李春华表示，罗姆半导体未来还将针对于面板端的SerDesIC产品进行积极的开发 。现有两款产品在规划中，一款名为BU18TL82，另一款是BU18RL82 。主要应用在是面板端的像仪表、中控、抬头显示等应用，可以传输前端摄像头数据，在面板端进行实时显示 。
针对摄像头应用优化的BD86852MUF-C
罗姆此次推出的BD86852MUF-C集成了三路的DC/DC的输出，不但可以让电路板更加的小巧，同时高的转换效率也有助于降低功耗 。IC内部也配备了展频功能，可以有助减少EMI对策时的设计周期，非常适合于摄像头模块的电源管理系统 。
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据李春华介绍，这款全新的电源管理芯片产品最大的特点，就是可以通过外围引脚的配置，来配置各个CMOS图像传感器的时序和电源的需求 。
也就是说，通过一颗IC可以对应多个种类的CMOS图像传感器，使客户的部品管理更加的简便，包括电路板的设计更加的小巧，电路板从原来的两枚减少为一枚，安装面积减少41% 。外围器件从原来的26个减少到19个，通过应用PMIC电源管理IC，可以大大的减少元件的数量和安装面积，使客户整体的成本也可以有效的降低 。
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特点二：通过优化配置LDO，可以有效的去降低功耗，提高转换效率，使得干扰噪声变得更小 。
李春华表示，针对摄像头应用领域，罗姆也在积极地规划未来的产品 。
预计2021年度将推出符合ASIL-B安全等级的产品样品，该款产品在一个芯片里面内置了三路的DC/DC和一个LDO，最大的一个特点就是符合ISO26262（ASIL-B）标准，同时配备了各种保护功能，像过压检测功能、欠压检测功能等 。
同时，新产品通过I2C可以从CMOS图像传感器串行器反馈至PMIC，并配备了时序控制功能和展频功能，可以有效地去减少客户的电路板面积和针对于EMI的性能 。
【罗姆半导体助力车载摄像头实现低功耗和低EMI】
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