光隆科技激光器芯片生产与封装项目正式投产

近日，桂林光隆科技集团股份有限公司（简称“光隆科技”）“激光器芯片生产与封装”项目正式投产，项目全面达产后，将实现年产激光器芯片及器件5000万颗。
激光器芯片生产与封装项目分二期建设，一期建设生产车间和高端半导体激光器芯片生产、解理测试、封装生产线，形成年产激光器芯片及组件2400万颗生产能力；二期将建设高端半导体激光器芯片的产业化生产线，形成年产激光器芯片及组件5000万颗生产能力。

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据介绍，该项目于2018年2月正式开工建设，2019年被列入自治区“双百双新”项目。
光隆科技官方消息显示，光隆科技成立于2001年，是一家专业从事高端半导体激光器芯片及组件、光有源及无源器件的研发、生产与销售的高新技术企业。
【光隆科技激光器芯片生产与封装项目正式投产】 光隆科技专注光芯片产业化半导体全制程工艺平台的打造，其中包含光芯片仿真设计、MOCVD外延生长、光栅制造、介质膜沉淀、纳米光刻、芯片封装等数十道工艺制造流程。公司掌握各段工艺环节的核心关键技术、拥有MOCVD外延生长技术和量子阱纳米技术、3英寸全息曝光光栅等国内领先制造工艺。
责任编辑:tzh
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