“芯火”快封中心开始运营

芯火平台作为集成电路产业创新创业服务平台,一直致力于为集成电路产业发展提供优质服务,目前可提供公共EDA平台、共性技术及IP、流片验证、快速封装、人才实训和创新项目孵化六项服务,建立“芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系,促进产、学、研、用优质资源高效集成 。
【“芯火”快封中心开始运营】
“芯火”快封中心定位为提供集成电路中高端快速封装服务的公共服务平台,通过高时效的封装和测试服务,解决IC设计企业封装生产排期长的痛点,满足IC设计企业快速验证需要,加速集成电路产品的量产应用 。同时“芯火”快封中心积累封装设计等领域先进技术,通过和大型封测企业的紧密合作,为集成电路设计和量产做好支撑和衔接 。
采用量产封装工艺线,在7天内完成芯片的封装;包含的封装类型有SOT、SOP、QFN、QFP、DFN等封装形式 。
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原文标题:“芯火”快封中心开始运营,通用封装7天交付
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责任编辑:haq
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