联发科高管：今年将会有多款搭载天玑1200的移动终端发布

联发科无线通信事业部副总经理李彦辑透露，今年上半年将会有多款搭载天玑1200的移动终端在市场上发布。但他没有透露相关的客户名单。
IT之家了解到，联发科推出了新款旗舰平台天玑1200，随后有多家OEM厂商对新品表示支持，包括小米、vivo、OPPO、realme等，并预告新机将在2021年陆续上市。

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此外，联发科方面还透露天玑1200芯片早在2019年就已经开始立项，但关于“为什么立项这么早还没有用得上Cortex-X1”这个问题，联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男并未正面回答，仅表示天玑1200比上一代相产品在性能提升达22%、能效提升25%，“这是我们跟友商不一样的看法或者说策略” 。
关于“天玑1200为什么选用6nm而非5nm制程工艺”的问题，李俊男透露联发科的5nm芯片规划正在进行中，而至于在天玑1200的6nm则是因为联发科认为在台积电更成熟的6nm会有更稳定的表现。
【联发科高管：今年将会有多款搭载天玑1200的移动终端发布】责任编辑：haq
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