华为PA转单三安，稳懋：陆系对手4G PA都搞不定

今年5月以来，被美国列入实体清单的华为"惊喜"不断。为应对美方在芯片和软件上的采购禁令，一波接一波的备胎让人应接不暇，可以肯定的是未来华为还将有更多的自研芯片和软件出现在人们面前。
《电子工程专辑》日前报道，据供应链消息人士@手机晶片达人爆料，华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出，第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。

文章插图
杀入95%被欧美高度垄断的市场PA指的是Power Amplifier，也就是功率放大器，属于射频芯片中的一种，通信系统中用于信号放大，是影响信号覆盖的重要芯片，5G时代因为要兼容多种网络标准，PA芯片的用量会大增，其重要性也日益增加。《电子工程专辑》在上一篇报道中对此进行了科普：PA为什么重要？
由于PA芯片制造成本昂贵，目前95%的市场被欧美厂商把持，比如Skyworks(思佳讯)、Qorvo(RFMD与TriQuint)、TriQuint(超群半导体，与RFMD合并)、RFMD(威讯)、Avago(安华高，含博通)、Murata(村田)(收购Renesas的功率放大器业务)、Epcos(TDK旗下从事射频模组业务的子公司)、Peregrine、英飞凌(Infineon)(收购了IR)等企业，而PA芯片的主要代工厂也集中在中国台湾公司，多数委由砷化镓代工龙头稳懋代工。
华为是全球5G技术领头羊，产品包括5G基站、手机等需要大量PA的领域，此前主要向Skyworks、Qorvo、博通等美企采购。
在终端市场，全球PA绝大部分市场份额被Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata占据，其中前三家合计占比达到92% 。值得注意的是，Qorvo、Skyworks和Broadcom都完成了PA、Switch、Duplexer、Filter全产品线布局，拥有专用的制造厂和封装厂。

文章插图
而在此前，国内PA设计公司主要有中科汉天下、唯捷创芯、紫光展锐、慧智微、飞骧科技、中普微(韦尔股份控股)等。华为并没有出现在大名单中。在制造工艺及材料方面，射频PA主要采用GaAs、RF-SOI、CMOS和SiGe 。其中基站PA将采用高频性能更好的GaN材料，终端PA预计仍会采用性价比更高的GaAs材料。

文章插图
稳懋表示很稳可见，目前国内PA产品大多停留在中低端应用，布局高端应用的PA厂商为数不多。不过，华为自行设计GaAsPA，给了国内PA厂商一剂强心针。
台媒《经济日报》指出，华为自主研发PA芯片，同时引进三安相关企业代工产能，稳懋将面临订单流失危机，不利未来订单与业务表现。受相关消息冲击，稳懋昨日股价一度重挫逾5%，收盘跌幅近4% 。
台湾业界人士担忧，近年大陆供应链在半导体产业步步紧逼，虽然技术实力离台厂仍有距离，但华为产品涵盖5G基站、手机等高端领域，需要大量PA，此时华为传出自主研发PA芯片，并传出委托代工订单给大陆企业三安集成，对岛内PA业者是一大警讯。