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10nm工艺！英特尔发布首款5G基站芯片

虽然退出了5G手机领域，但作为全球最大芯片厂商，英特尔从未放弃5G这块大蛋糕，而是更聚焦于企业和运营商市场 。
美国当地时间2月24日，英特尔宣布发布一系列5G硬件和软件产品，包括首款面向无线基站的10纳米片上系统（SoC）凌动P5900，面向5G网络加速的新一代结构化ASIC芯片，以太网700系列网络适配器和第二代英特尔至强可扩展处理器 。
英特尔介绍，作为一款高度集成的10纳米SoC，英特尔凌动P5900的设计基于5G网络所需的高带宽与低时延，提供了可满足当前乃至未来5G基站需求的功能 。该产品也扩展了英特尔针对网络环境的芯片产品组合 。
随着英特尔凌动P5900的推出，英特尔将架构从核心拓展到接入网，并一直延伸到网络的最边缘 。英特尔预计，将在2021年成为基站市场的芯片提供商，这比早先的预测提前了一年 。
此外，英特尔预计，到2024年全球将建成600万座5G基站 。该公司正在和业界领先电信设备厂商合作，把英特尔的芯片用到电信设备当中去 。
2020年是5G大规模商用的重要节点 。据GSMA预测，2020年全球将有170家运营商实现5G商用，主要国家和地区都会覆盖5G网络，5G用户数将达1.7亿；到了2025年，全球5G用户数将达17.7亿 。
英特尔称，到2023年，整个芯片市场中网络基础设施市场规模将达到250亿美元 。"5G是一个巨大的转折点，它推动了数据增长和各种新服务的发展 。为了充分发挥5G的潜力，我们需要从核心网到边缘推动网络基础架构的全面转型 。"英特尔公司副总裁兼数据平台事业部网络平台事业部总经理Dan Rodriguez指出 。
近年，英特尔一直在努力拓展通信设备市场，并把5G当做最重要的机会 。
英特尔公司执行副总裁兼数据平台事业部总经理孙纳颐（Navin Shenoy）表示："随着产业迈向5G，我们始终将网络基础设施视为最大的机遇 。到2023年，整个芯片市场中网络基础设施市场规模将达到250亿美元 。在核心、边缘和接入网，英特尔能够为客户提供设计、交付和部署5G解决方案的最快速有效途径 。我们有能力在不断增长的市场中进一步扩大行业领先的芯片优势 。"
不过，电信设备商从技术开发或成本考量更喜欢自研芯片，这对英特尔芯片在电信设备领域推广是一大阻碍 。
英特尔数据平台事业部、网络平台事业部高级总监杜唯扬解释："在开发5G基站时，早期FPGA（可编程芯片）会比较灵活，可以快速去验证一些新技术，而到了适当的时候，要去量产的时候，需要功耗以及性价比能够更符合商用的情况 。这几年来，我们已经积累了计算、连接、虚拟化、加速器方面的能力，能够把这个芯片集成，以满足未来几年的要求 。"
以前，英特尔强调以PC为中心，但现在英特尔的新口号以"数据为中心"，有数据传输的地方，英特尔就要出现在那里 。
杜唯扬表示，凌动P5900是理解成英特尔为基站所定制的一颗通用CPU，在功耗方面，完全符合基站的要求，从计算能力到连接，到加速器都可以通过英特尔10纳米的工艺集成到单颗的SoC当中 。
英特尔中国区数据中心销售总经理陈葆立则表示，5G对行业来说是一个升级，有越来越多的数据需要有更快的网络来传输，从用户到云端，到边缘端，这一直是英特尔看到的机会 。" 在5G上，英特尔是绝对不会缺席的 。我们在5G基础建设上会持续发力的，希望可以帮助5G快速建设起来，进而带动整个数据中心的成长 。"
此外，5G加速方案Diamond Mesa是英特尔首款面向5G网络加速的下一代结构化ASIC，旨在提供5G网络所需的高性能和低延迟 。而以太网700系列网络适配器是英特尔的首个5G网络优化以太网卡 。
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