到现在看到超声波图片还是一脸懵？教你GET新技能！

一.从封装结构来看超声波图片首先在我们看懂超声波图片之前，要了解到料件本身的封装结构。只有从结构来看超声波图片，才能迅速的找到自己想观察的位置。常见的封装主要分为金属引线框封装和基座式封装。
1.金属引线框封装的基本结构：

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对应的我们举一个栗子，让大家更直观的看懂图片对应结构的位置：

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2. 基座式封装的基本结构：

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对应的我们举一个栗子，让大家更直观的看懂图片对应结构的位置：

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二.从超声波原理来看超声波图片在了解料件结构后，我们再从超声波原理来看超声波图片。
1.T-scan ：检测透射信号
根据超声波原理，遇见空气全反射。我们通过T扫描无法完全穿透料件，我们判断料件本身存在分层。
对应的我们举一个栗子：

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显而易见，左右两侧的T扫描图片对比可以发现，左侧的T扫描出现大部分黑块。由此我们判断左侧料件存在分层，右侧图片无分层。
2. C-scan 与TAMI：两者的关系为TAMI是很多层的C扫描
C-scan：检测水平x方向的二维截面图；TAMI ：可以同时扫描出2-999层C-扫描方式

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对应的我们举一个栗子：
根据超声波原理，遇见空气全反射。我们在C扫描时无法接收到反射回来的正常成像，我们判断料件本身存在分层。
对应的我们举一个栗子：

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根据超声波原理，遇见空气全反射。我们在C扫描时无法接收到反射回来的正常成像，我们判断料件本身存在分层。
对应的我们举一个栗子：

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对比以上两张图片，我们可以看出，左侧料件的Die表面反射回来的图片出现大块亮块。因此，我们判断左侧料件Die表面分层。
3. B-scan：检测垂直x方向的二维截面图
根据超声波原理，我们在B扫描成像的图片中会发现，同一位置分层料件与未分层料件的区别在于分层位置很亮。
对应的我们举一个栗子：