芯朴科技：国产5G n77射频前端功率放大器已能与欧美产品一较高下

如今手机内需要用到射频的地方越来越多，比如5G、Wi-Fi、蓝牙、GPS、UWB等，而在这样高密度的体积内实现这些射频信号是非常困难的。以5G射频前端（RFFE）模组为例，技术挑战主要为四点：

高功率，目前运营商要求智能移动终端实现HPUE ，这就需要将终端发射功率增大一倍；
高频率， 5G通信需要更大的频段空间，如Sub-6GHz频段；
大带宽，与原有的4G LTE 20MHz带宽先比， 5G将采用100MHz工作带宽，这将对射频功放线性度进一步提升提出要求；
高密度，在极小的模组空间内， 5G射频前端模组将集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、耦合器等多种射频器件。

Yole的数据统计表明， 2011 年及之前智能手机支持的频段数不超过 10 个；4G 通讯技术普及的时候，智能手机支持的频段数增加至近 40 个；而5G时代的到来，使得手机支持的频段数进一步增长，以iPhone 12 为例，在支持原有 LTE 频段的同时，又新增 17 个 5G 频段。因而，面对频段数量的不断增加，移动智能终端需要增加射频前端数量来满足不同频段信号的发射与接收。
然而，目前手机射频前端市场主要被美日垄断，以功率放大器（PA）为例，主要实现发射通道的射频信号放大，在射频前端产业营收中占比约34% ，头部厂商主要为Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata ，四家市占比高达97% 。
面对供求断层， RFFE国产化已经提上议程，在日前举办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯朴科技(上海) 有限公司 COO顾建忠带来了国产5G n77 1T2R 射频前端功率放大器芯片XP5127 。