智新半导体IGBT模块正式投产,100万新能源车将用上国产元器件
东风公司党委书记、董事长竺延风,中国中车株洲电力机车研究所有限公司党委书记、董事长李东林,东风公司工会主席何伟出席仪式 。武汉市委副书记张曙,武汉市委常委、武汉经开区工委书记刘子清,东风公司党委常委、副总经理张祖同等到场见证新品上市 。
历时两年,智新半导体IGBT模块投产新能源汽车产业正进入加速发展的新阶段 。长期以来,关键动力总成资源是制约中国汽车工业发展的重要因素,突破这一瓶颈,对提升国内新能源汽车的核心竞争力将起到重要促进作用 。特别是作为新能源汽车电控系统核心部件的IGBT 。由于IGBT直接控制驱动系统直、交流电转换及电机变频,故而其性能将直接决定新能源整车的扭矩和输出功率 。我国车规级IGBT约占全球市场份额的30%以上,IGBT产品对外依赖度将近95%,严重制约我国新能源行业快速、健康发展 。
2019年6月,东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司,旨在实现IGBT核心资源自主掌控,支撑东风由制造型企业向"为用户提供优质汽车产品和服务的卓越科技企业"转型,践行"东方风起"计划和科技创新"跃迁行动" 。
在双方的共同努力下,历时两年时间,一条以国际一流的第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线在东风新能源汽车产业园一号园建成,首批产品正式下线 。
"智新半导体IGBT模块投产,标志着东风零部件产品成功实现结构升级,也标志着东风自主掌控新能源汽车关键核心技术资源又迈出了重要的一步 。"竺延风表示 。
文章插图
推荐阅读
- 英国首相表态安世半导体收购NWF:是否影响国安,给我查!
- 美国参议员提FABS法案,为半导体投资提供25%税收抵免
- 比亚迪将发布电动车核心CPU处理器:IGBT6.0
- 深聪半导体:实现AI语音交互的本地识别和语义理解
- 比亚迪半导体业务将分拆至深交所创业板上市
- 拜登举起一片晶圆:中国想主导半导体,美国绝不坐视
- 美国白宫举行“半导体和供应链弹性CEO峰会”,与近20家汽车和高科技公司高管会晤商讨汽车供应链芯片短缺问题
- 白宫邀近20家企业参加半导体短缺问题会议,亚洲厂商仅三星台积电
- 半导体工厂起火后半年,日本旭化成或直接放弃修复
- 韩国汽车业现“半导体SOS”