碳中和进行时，英飞凌无锡工厂如何兼顾智能化升级和零缺陷追求？
与赛普拉斯合并完成之后，英飞凌已跻身全球十大半导体公司之一，在汽车电子、电源管理和驱动系统、传感器系统、安全互联系统、无线combo、差异化存储等诸多领域的领导者 。尤其是在汽车电子、功率半导体和安全IC领域，英飞凌占据了全球第一的市场份额 。
英飞凌在全球的前道和后道工厂达19家之多，为其提供的优质产品和服务奠定了坚实的基础 。其中，约1/3是负责晶圆制造的前道工厂，其余为后道工厂 。超过一半的后道工厂分布在亚太地区，其中位于中国江苏的无锡工厂是英飞凌在大中华区最大的制造基地，英飞凌也正在将其打造成全球最大的IGBT制造中心之一 。
近期，英飞凌在其无锡工厂举办了一场特殊的媒体参观活动，英飞凌的碳中和计划、智能工厂建设、零缺陷追求方面有哪些奥秘呢？我们终于有机会“凌”距离一探究竟了！
文章插图
推荐阅读
- 媒体观察|AI赋能碳中和，企业绿色低碳发展前景几何?
- 2021年上半年中国光伏产业运营情况数据公布，“碳达峰碳中和”宏伟目标达成了多少？
- 意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆
- 首片国产6英寸碳化硅晶圆产品发布,在上海
- 富士康收购旺宏6英寸晶圆厂，布局车用碳化硅_SiC芯片
- 基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行
- 通过无排放绿色能源系统实现智慧城市的碳中和战略目标
- 二氧化碳灭火器为什么要戴手套_二氧化碳灭火器使用方法
- 智能功率模块助力业界加速迈向基于碳化硅_SiC的电动汽车
- 曹操出行宣布碳中和目标：2023 年实现运营碳中和