半导体技术中国国际半导体技术大会（CSTIC 2019）解读半导体技术的未来挑战

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人工智能、5G网络、大数据、汽车电子、柔性电子等新技术将在2019年保持热度。在新一轮技术革命中，作为技术产业基础的半导体技术将成为推动产业发展的关键因素。3月18日至19日，2019中国国际半导体技术会议(CSTIC 2019)在上海国际会议中心隆重举行。
本次会议邀请了台湾交通大学首席教授西蒙·米什博士、英特尔公司副总裁(加里)丁博士、寻路副总裁博士和IBM神经计算专家Evangelos Eleftheriou博士作为主旨发言人。
主办方之一的全球副总裁、中国国家主席鞠龙在致辞中指出，中国国际半导体技术大会规模创下历史新高，来自15个国家的近千名听众和演讲者齐聚一堂，这是一个交流最新市场、技术和应用热点的机会。2018年，IC营收突破4700亿美元，IC产业快速增长。从预测来看，2019年市场增长将放缓。由于中美贸易谈判等一些不确定因素，以及知名公司内部原因，“但我相信，山河是没有办法怀疑的，黑暗中还有另一个村庄。”菊龙表示，2019年将是至关重要的一年。随着AI和5G核心技术的发展，带动新的智能应用，带动集成电路的需求和增长，未来几十年行业将持续增长。展望未来，聚龙在现场表示，半导体是一个令人兴奋的行业，希望未来有更多的力量加入进来，共同实现跨境和全球产业链共赢。

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在会议现场，SEMI的最佳学生论文奖和SEMI的最佳青年工程师论文奖也公布了。SEMI最佳学生论文奖一等奖是朱坤坤；来自北大；剑六；来自复旦大学，获得半最佳学生论文奖二等奖；SEMI最佳学生论文奖三等奖获得者是北京大学的刘泽学。叶静；来自中国科学院大学，获得半最佳青年工程师论文奖一等奖。小刘；来自布鲁尔科学公司的论文获得了SEMI最佳青年工程师二等奖；来自SMIC的王刚获得了SEMI最佳青年工程师论文奖的三等奖。

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台湾交通大学杰出首席教授西蒙·m·思博士作了题为“从概念到闪存到第四次工业革命的浮栅存储器”的演讲。首先，回顾了工业革命的四个阶段、存储器发展的历史和浮栅存储器的历史。浮栅存储器具有非易失性、高密度存储、低功耗、与CMOS技术兼容等独特功能，是第四次工业革命中科技的主要推动力。在通信、计算、消费电子、节能、医疗、交通等领域都将大有可为。面对未来晶体管压痕的挑战，新的非易失性存储器如FeRAM、PCRAM、RRAM和STT-MRAM正在努力克服这些挑战，预计将开发一种统一的存储器来提高系统性能。

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英特尔公司副总裁(加里)丁博士在主题演讲《摩尔定律与技术扩展中不断发展的挑战》中表示，摩尔定律允许设计人员自由探索可用技术，并以合理的成本提供所需的性能。晶体管无处不在，人均约1亿个晶体管。对于半导体行业，加里认为这是人类创造力的证明。摩尔定律促进了行业的成长，许多高科技企业依靠摩尔定律的经济效益来实现技术进步。摩尔定律的核心是技术，但关键是晶体管和成本之间的平衡和优化。新材料一直是摩尔定律进步的关键。加里说，随着需求的增加，可供选择和考虑的材料越来越多，不同的设备材料有不同的要求。虽然这样增加了复杂性和风险指数，但是行业联盟和强有力的合作会带来更好的效果。