半导体技术 中国国际半导体技术大会（CSTIC 2019）解读半导体技术的未来挑战( 二 )
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TSMC寻路副总裁曹敏博士在现场分享了“半导体创新与规模化——铸造视角”的主题演讲。无处不在的计算促使半导体行业的增长浪潮到来。智能手机、高性能计算、汽车、物联网四大领域带动了科技的发展，半导体行业前景广阔。设备结构、材料和工艺的创新将继续推动压痕技术进入可预见的未来。为了满足日益增长的计算需求，3D-IC和特定领域架构等新技术方向正在出现。
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IBM神经计算专家Evangelos Eleftheriou博士带来“内存计算”/>
除了主题演讲之外，还同时举办了九场研讨会，涵盖了半导体技术的各个方面，重点是制造和先进技术，包括详细的生产工艺、元件设计、集成、材料和设备，以及新兴半导体技术、电路设计和硅材料应用。会议还将讨论人工智能(AI)芯片、神经计算技术、先进存储技术、3D集成、MEMS技术等热点问题。
值得一提的是，2019年CSTIC还将举办人工智能(AI)芯片技术研讨会，会提供两门短训班:高级存储技术:3 D NAND、DRAM、3d PCM；高级封装技术:晶圆级封装、系统级封装和测试。
与半导体/平板显示器中国2019同时举行的2019年中国半导体技术年会是自2000年以来中国和亚洲最大、最全面的半导体技术年会之一。会议由SEMI、IMEC和IEEE主办，IMECAS协办，PALL微电子、JCET、Thermo Fisher Scientific、江苏时代全核存储技术有限公司和Lam Research协办。
【半导体技术 中国国际半导体技术大会（CSTIC 2019）解读半导体技术的未来挑战】
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