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十四五规划拟全面支持半导体产业


众所周知 ， 半导体是计算机 ， 通信 ， 电子产品等核心组成部分 ， 半导体产业基本上就是现代IT产业的基础 ， 半导体产业发展和国家科技水平线息息相关 。据中国海关数据统计显示 ， 2015年以来我国集成电路进口数量和进口额呈逐年上升趋势 。2019年我国芯片的进口额为3050亿美元 ， 较2018年进口额少了72亿美元 ， 同比下降2.3%;2019年累计出口芯片金额为1016.5亿美元 ， 同比增长20.1%;贸易逆差达到2033.60亿美元 。
在美国限制华为等中国公司获取芯片的背景下 ， 中国正在大力支持本国半导体产业发展 。彭博社3日援引知情人士的话称 ， 中国正在规划制定一套全面的新政策 ， 以发展本国的半导体产业 ， 应对美国政府的限制 ， 而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权 。
在全球经济发展一体化的情况下 ， 科技大国之间的博弈极易对科技领域发展起到重大影响 。而半导体产业是科技创新的先驱 ， 在世界经济发展中占据越来越重要的地位 。
一、中国十四五规划拟全面支持半导体产业
彭博社3日援引知情人士的话称 ， 中国正在规划制定一套全面的新政策 ， 以发展本国的半导体产业 ， 应对美国政府的限制 ， 而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权 。报道援引不具名的知情人士消息称 ， 北京正准备在到2025年的5年之内 ， 对“第三代半导体”提供广泛支持 。他们说 ， 在中国“十四五”规划草案中增加了一系列措施 ， 以加强该行业的研究、教育和融资 。相对于传统的硅材料 ， 第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主 ， 更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件 。
报道称 ， 中国即将制订下一个五年计划 ， 包括努力扩大国内消费 ， 以及在国内制造关键技术产品 。中国已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元 。半导体实际上是实现中国技术雄心的各个环节的根本 ， 而日益激进的美国政府正威胁要切断对中国的供应 。研究公司龙洲经讯的技术分析师王丹（音译）表示 ， “中国意识到半导体是所有先进技术的基础 ， 该国不再能依赖美国的供应 ， 面对美国对获取芯片加紧限制 ， 中国的对策只能是继续推动自己的产业去发展 。”据中国海关数据统计 ， 2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元 ， 较去年同期减少80亿美元 ， 同比下降2.6% 。国务院发布的相关数据显示 ， 中国芯片自给率2019年仅为30%左右 。
【十四五规划拟全面支持半导体产业】
十四五规划拟全面支持半导体产业
文章插图

近日 ，  国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调 ， 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心 ， 是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量 。通信专家项立刚3日接受《环球时报》采访人员采访时表示 ， 当前的国际环境已发生变化 ， 美国不断利用其在全球芯片产业的优势地位对中国进行封堵 ， 这也让全国上下意识到 ， 对于芯片这种“卡脖子”的核心产业 ， 必须要有主动权 ， 不能再受制于人 。中芯国际创始人兼原CEO张汝京日前则表示 ， 5G领域常常会用到第三代半导体 ， 中国在5G技术上保持领先 ， 并在通信、人工智能、云端服务等领域超前发展 ， 这些高科技的应用都将推动第三代半导体发展 。
二、半导体产业升级已经开始
近些年来 ， 华为海思、紫光展锐等半导体设计企业 ， 中芯国际、华润微等半导体制造企业脱颖而出 ， 为国内半导体产业结构带来了更加良好的生态占比 ， “设计、制造、封测”产业逐渐形成“4-3-3”的产业结构 。其中 ， 中芯国际在14纳米工艺进入客户风险量产阶段 ， 可以贡献有意义的营收 ， 第二代FinFET N+1技术平台已开始进入客户导入阶段 ， 将与客户保持合作关系 ， 把握5G、物联网、车用电子等产业发展机遇 。
目前 ， 我国在芯片设计领域已经取得诸多突破 ， 芯片设计水平位列全球第二 ， 根据中国半导体行业协会统计 ， 2019年我国芯片设计行业销售额已突破3000亿元 ， 占集成电路产业销售额的比重达40.51% 。中国集成电路行业已经逐渐走向成熟 ， 产业的发展也从技术驱动转变为应用拉动 。半导体产业虽然仍有诸多不足之处 ， 但作为全球最大的制造业基地 ， 同时也是集成电路最大的应用市场 ， 未来具有巨大的发展潜力 ， 也能够发挥更大的作用 。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展 ， 对半导体器件的需求日益增长 ， 对器件可靠性与性能指标的要求也更加严苛 。以碳化硅为代表的第三代半导体开始逐渐受到市场的重视 ， 国际上已形成完整的覆盖材料 ， 器件 ， 模块和应用等环节的产业链 ， 全球新一轮的产业升级已经开始 。
三、美国实施制裁下国产替代步伐加快
中国半导体行业协会副理事长魏少军此前在世界半导体大会上表示 ， 中国2020年芯片进口预计将连续第三年保持在3000亿美元以上 。而根据国务院发布的相关数据显示 ， 中国芯片自给率2019年仅为30%左右 。中国芯片厂商广泛使用美国制造的芯片设计工具和专利 ， 和一些欧美国家的制造技术 。但随着中美关系的恶化 ， 中国企业从海外采购零部件和芯片制造技术正面临越来越多的困难 。
从最早的中兴禁令事件 ， 到限制华为等公司获取芯片 ， 再到中芯国际向荷兰ASML购买7nm EUV光刻机设备却迟迟难以交付 。近日 ， 更有消息传出 ， 美国正考虑出台新规则全面限制半导体制造设备输向中国 。这里面涵盖有半导体的基础制造设备 ， 还有测试 ， 实验的软件工具 ， 包括硬件等技术的出口做出新的限制 。
在美国实施制裁的背景下 ， 中国也是是愈挫愈勇 ， 对半导体产业发展的重要性已经有很清晰的认识 ， 国内也正在大力支持本国半导体产业发展 。近年来 ， 国家为推动我国半导体产业的发展 ， 先后出台了一系列政策推动我国半导体材料国产化进程 ， 规划制定一套全面的新政策 ， 以发展本国的半导体产业 ， 应对限制 。
本文由电子发烧友综合报道 ， 内容参考自环球时报、证券时报、第一财经等 ， 转载请注明以上来源 。

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