浅析COB封装和MSD封装技术的区别
我们知道在直插时代结束后进入了长达15年的表贴MSD封装时代，MSD混色好，易操作，现如今COB的优劣势较MSD又有那些区别呢？
一、封装技术对比COB面板采用的是LED显示行业2.0版的LED显示面板制造技术--无支架集成封装面板技术传统LED显示面板采用的是LED显示行业1.0版的LED显示面板制造技术--有支架单灯封装器件封装后SMT焊接面板集成技术在解决面板像素失效问题上两种技术的差别在于：COB面板是百万级的制造技术，相当于LCD的概念，做出来的产品没必要整天想灯死了怎么修，因为它的像素失效率指标远高于行业标准，是可以把LED显示行业死灯多的坏影响从客户的潜意识中抹去 。传统LED显示面板因为是万级的制造技术，所以修死灯是见怪不怪的事 。所以两种面板封装技术相比较，在技术上就先相差了两个数量级 。
二、像素微循环系统对比COB面板的每一个像素封装后都是一个密封得很好微循环系统，它的电功能和散热功能都是通过胶体内部电路来实现的 。是一个真正的封闭式系统，不可能给任何元器件提供任何的开放机会 。传统LED显示面板的每一颗灯珠不管密闭性能做得多么好，但它的电气功能和散热功能是需要支架内部的LED芯片电路和支架外部的引脚对应导通，外部的引脚最终是要焊接到PCB板的灯位的焊盘上，实际上是一个真正的开放式系统，想封闭也封闭不起来 。在单灯器件封装好以后，LED芯片存在二次转移的复杂问题，所以有太多的不确定因素会影响面板灯珠的死灯 。
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三、量化宏系统对比评价一个宏系统的可靠性好坏，就要研究和比较这一系统中的影响可靠性因素的多与少，在其它条件相同的情况下，影响因素越少，可靠性就越高 。
1.2K的显示屏系统COB显示面板可以比传统LED显示面板至少减少8847360个影响因素 。2K的显示屏系统就有2211840个像素，传统LED显示面板就存在着八百多万个影响可靠性的因素，如果按目前行业要求的像素失效率标准1/10000来计算，允许的失效像素就可高达221颗，对客户来说这显然是无法接受的 。但是否有办法解决呢？我们就按这样的标准反推，要想达到这样一个万分之一的低标准，需要的是1-221/8847360）=0.999975的四个9级别的超高级面板制造技术能力 。但以目前我们这个行业的制造技术水平根本是不可能达到的，所以传统面板技术存在着标准和制造能力的悖论，因此提出的问题是无解的 。对于下面的4K和8K系统同理可证 。要想达到目前COB显示面板的百万级面板制造水平可以说是天方夜谭 。
2.4K的显示屏系统COB面板可以比传统LED显示面板至少减少35389440个影响因素，而传统LED显示面板存在二千五百多万个影响因素 。
3.8K的显示屏系统COB面板可以比传统LED显示面板至少减少141557760个影响因素，而传统LED显示面板存在一亿四千多万个影响因素 。不算不知道，一算吓一跳 。算完就明白为什么花再多的钱也要买COB显示面板，因为它是真正让你在整个产品生命周期里消费最低的产品 。假如COB显示面板的产品生命周期是八年，这个最低的消费概念就是产品的售价+产品的售后维护成本是最低的 。对于传统LED显示面板存在的百万级、千万级或亿级的可靠性影响因素，目前还没有任何一项技术可以做到100%的消除 。所以一个系统使用传统的面板技术，像素分辨率越大，存在的问题就越多 。比8K再大的系统在LED显示领域是稀松平常的事，但之前大家都没有考虑到原来影响可靠性的因素也是可以量化计算出来的，更不知道用传统的技术来做LED显示面板，仅就行业1/10000的像素失效率标准都是一项无解的技术，接下来我不说大家也都明白要买什么技术的产品了 。
四、散热性能对比散热性能的优劣直接影响LED产品的寿命，未来销售产品不谈技术出处就说你的产品寿命长那是耍流氓 。COB显示面板LED芯片的正负极是直接和PCB板上电路连接，导热路径最短，没有任何的中间介质，热阻值最小，是一个最完美的散热优化技术 。传统LED显示面板LED芯片的正负极通过支架内部的电路先与支架引脚相连接，然后再焊接到PCB的电路上，是一种间接的散热方式，热传导路径长，中间介质不可缺少，热阻值高 。相比较它的确不是一个好的散热技术 。这样一种散热有缺陷的技术，本已不堪重负，却还有人把它的表面封上一层胶，热量和应力内蚀，冠名GOB面板或其它什么技术的面板，所以不鼓包才怪 。
五、防护性能对比防护性能的对比直接表现在产品是否能达到民用级别，一种产品摸不得、碰不得、见不得风雨，就不会走向大众化 。COB显示面板到目前为止是一种具有最好的防护等级的技术，它主要体现在以下两点：1.抗磕碰能力率先在行业中给出单灯珠可以承受的正压力指标和侧向推力指标，到目前为止没有任何一项技术可以超越 。2.全天候能力COB显示面板灯珠在封好胶时就已具备了IP65的防护能力，不管是室内还是户外应用 。针对户外应用，COB显示面板只需做下简单的面板保护工艺 。传统LED显示面板的参数是鲜见抗磕碰指标的，即使能给出来，差距也是一个数量级的，根本无法和COB显示面板的数据相比较 。它的户外面板的灌胶工艺由于没有有效检测支架下方灌胶死区和检测支架引脚周边产生的微气泡的技术，目前只能依靠目检，所以被认为是一项不可能长久可靠地应用于户外的技术 。因为户外应用除了淋雨和潮湿，环境温度和屏体温度的冷热变化对防护胶体的老化冲击、化学污染空气对LED显示面板的胶水防护层所产生的侵蚀作用，决不是用展会上的淋水和泡水模型表现出来的，需要有能够证明长久可靠应用的理论、技术工艺能力和工艺指标检测方法 。到此大家就不难理解传统LED显示面板和COB显示面板技术相差两个数量级的原因，这里需要说明的是百万级对COB显示面板制造技术来说仅仅是起步水平，很快它的技术的提升空间是两百万级或三百万级的 。而传统LED显示面板的优化技术也能提升，但它的提升空间有限，仅仅是两万级或三万级而已 。这是技术的基因思想和理论所决定的 。在结束介绍之前，我还要给出COB面板的差异化的特性 。
【浅析COB封装和MSD封装技术的区别】 六、COB显示面板的差异化特性：1.超轻薄2.近180°超大视角3.可大幅度弯曲4.可透风透光面板无需加玻璃显示画面100%无干扰 。5.无面罩传统的LED显示面板制造技术理论已影响和主导了行业三十多年的发展，COB集成封装技术理论正在主导和影响未来行业的发展方向，因为它不是一种简单的代差技术，它的创新理论将会主导行业发展几十年 。
责任编辑：tzh
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