用于镀银的无氧型电镀液配方
配方简介用于镀银的无氧型电镀液配方无氰镀银镀液毒性极低或无毒，镀液稳定性好；同时，镀液中银离子与铜、镍、铁、铝、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用 。
应用领域本配方应用于无氰镀银 。
配方详情制作方法将原料溶于去离子水中，搅拌均匀，溶液温度调节为10~65℃,即可配制成无氯镀银镀液 。
注意事项【用于镀银的无氧型电镀液配方】本配方各组分质量（g）配比范围为：含有银的无机盐或有机盐1~200,嘧啶类络合剂1~800,支持电解质1~200镀液pH调节剂0~550,及电镀添加剂体系，水加至1L 。
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