无预镀型无氰镀银电镀液配方
配方简介【无预镀型无氰镀银电镀液配方】无预镀型无氰镀银电镀液配方采用肌酐及肌酐衍生物或它们相应的异构体作为络合剂与银离子形成络合物，镀液非常稳定、毒性较氰化镀银大大地降低 。与传统的有氰镀银工艺配方相比，该无氰镀银电镀液毒性极低或无毒，镀液稳定性好；同时，镀液中银离子与铜、镍、铝、铁、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮，可满足裝饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用 。
应用领域本配方主要应用于无镀银 。
配方详情制作方法
- 先将络合剂、支持电解质和电镀液pH调节剂按照所述原料混合均匀；
- 再缓慢加人银离子来源物，搅拌至溶液澄清，制成无氰镀银电镀液，溶液温度调节为10~80℃ 。
- 将电镀液静置2h稳定后，向其中加入单一或组合的电镀添加剂，搅拌均匀后静置待用 。
