汽车缺芯乱象：大众索赔，原厂涨价，台当局喊“疫苗换芯片”

据路透社报道，德国汽车制造商大众汽车(Volkswagen)发言人1月24日表示，正在就因半导体元件短缺造成的损失，与主要供应商就可能的索赔进行磋商。此前大众中国CEO冯思翰接受媒体采访时表示："大众所面对的是由于芯片缺少，导致ESP无法生产，约1.5万辆汽车的面临减产。"

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因为半导体部件的短缺，在去年12月就导致大众在华产量损失了5万辆。
由于相关芯片交付出现问题，世界各地的汽车制造商正在关闭装配线，美国前特朗普政府针对一些中国头部芯片厂商的打压行动，加剧了这种情况。
大众向博世、大陆集团索赔半导体短缺冲击了大众汽车、福特汽车、斯巴鲁(Subaru)、丰田汽车、日产汽车、菲亚特克莱斯勒汽车（Fiat Chrysler Automobiles）等其他汽车厂商。
大众汽车公司发言人表示， "对于大众汽车而言，当务之急是最大程度地降低半导体瓶颈对生产造成的影响。"其并称，公司希望与供应商紧密合作解决问题。
但该发言人补充说，与其供应商的沟通也包括一起研究损害赔偿问题。
德国博世公司(Robert Bosch)和大陆集团(Continental)是受到影响的供应商，他们依赖中国台湾和其他的亚洲芯片供应商。
德国《欧洲汽车周报》(Automobilwoche)杂志报道，大众希望确保博世和大陆集团都能够分担负担，并部分补偿大众产生的额外费用。
博世发言人说，博世准备在适当的时候，直接与客户和供应商讨论这个问题。并且表示："尽管市场形势紧张，但我们目前的重点是尽量维持供应。"
值得注意的是，宝马曾于2017年在类似案件中获胜，当时，由于为博世电子转向系统提供外壳的一家意大利公司出现产量瓶颈，宝马被迫关闭了生产线，因此要求博世赔偿数千万的损失，但最终的赔偿金额并未公布。
大陆集团拒绝置评。
美日德"求"台积电匀产能给汽车芯片据供应链消息人士透露，去年春季第一次封锁结束后不久大众汽车就曾与供应商沟通过，告知正将产量提高至疫前水平。
但消息人士说，半导体供应商将生产线转向为消费电子产品等其他高增长率的工业板块生产芯片，导致汽车业客户芯片供应不足。
《欧洲汽车周报》杂志报导，大众汽车正在与其他半导体供应商洽谈，但忧心此举可能导致涨价。为了减少对亚洲供应商的依赖，避免未来出现类似问题，柏林目前正计划增加政府支持，以提高德国和欧洲半导体的生产能力。
针对媒体报导的汽车产业面临车用芯片短缺问题，德国经济部长彼得·阿尔泰梅尔(Peter Altmaier)致函台积电。1月24日台积电回应表示，将通过提高效率优化芯片的生产流程，优先生产汽车芯片，此为台积电的首要考量，目前亦已与汽车电子客户紧密合作，希望解决产能不足相关问题。
但是，汽车芯片在台积电的出货金额中的占比本来就不是很高， 2020年第一四半期、第二四半期分别为4% ，第三四半期下滑至2% 。主要原因是汽车厂家受到新冠肺炎的冲击，大幅度下调新车生产，尤其是在2020年5月-6月期间。因此大幅度削减了对台积电下发的汽车芯片订单。
以瑞萨电子为例， 45-40纳米世代时，他们都是自行设计、内部生产汽车芯片。随着工艺微缩化的发展，研发费用、设备投资方面花费的资金越来越高。2018年3月，据日经新闻报道，瑞萨宣布28纳米以后的汽车芯片仅自行设计，生产则委托给台积电。
换言之，即瑞萨成为了名为"Fab Lite"的半导体厂家，台积电的汽车芯片产线也在获得了"产线认定"资格后，逐渐壮大。

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