赛灵思发布首颗20nm空间级抗辐射 FPGA
日前 ， 赛灵思（Xilinx）发布公告称 ， 将推出业界第一款20纳米（nm）空间级Kintex®UltraScale™可编程门阵列（FPGA）芯片XQRKU060 ， 取代以前使用的65nm工艺 ， 将工艺节点大幅推进了三代 。
现代 FGPA不仅仅是工程师可以随意定制的计算应用实时可编程芯片 ， 而成为了智能的、适应性极强的处理引擎了 ， 这样的处理引擎对于新兴的机器学习和 5G 无线基础设施市场至关重要 ， 主要原因是这些领域的发展和创新速度太快 。
其他依靠 FPGA 技术推动创新的市场包括太空和卫星应用 ， 但这两个领域在环境方面的要求则更严苛 。
尽管多家半导体 OEM 厂商已经在 7nm节点上推出了产品 ， 而赛灵思的新FPGA 采用的主力 20nm工艺听起来像是过气的技术 。但实际上在太空方面 ， 20nm 工艺相当先进的 ， 因为太空级半导体芯片需具耐辐射性 ， 必须使用高度可靠且经过验证的芯片制造技术 。简而言之 ， 太空级部件不能够出故障、需要承受冲击、振动和辐射 ， 同时体积要小包装要轻便 ， 而且又要能提供高水平的计算和 AI（人工智能）处理能力 。
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